• 网站首页
  • 微电子半导体、先进制造

    德州仪器 成都集成电路封装测试生产

    德州仪器

    成都集成电路封装测试生产项目

    项目地点:四川成都

    项目周期:2018年10月-2021年6月

    项目规模:总建筑面积50484m²

    提供的服务:项目管理、施工监理


    索尔思 新建晶圆及半模组产品

    索尔思

    新建晶圆及半模组产品项目

    项目地点:江苏常州

    项目周期:2018年4月-2019年7月

    项目规模:总建筑面积14382m²

    提供的服务:施工监理


    英特尔 成都半导体芯片封装测试工厂

    英特尔

    成都半导体芯片封装测试工厂项目

    项目地点:成都
    项目周期:2005-2006
    项目规模:总建筑面积25,678m²
    提供的服务:施工监理

    金朋 电子厂房

    金朋

    电子厂房项目

    项目地点: 上海

    项目周期:2005年8月-2007年1月 

    项目规模:总建筑面积41886m²

    提供的服务:施工监理


    捷普科技 厂房扩建及研发大楼

    捷普科技

    厂房扩建及研发大楼项目

    项目地点:上海
    项目周期:2007年-2008年
    项目规模:总建筑面积8,055m²
    提供的服务:施工监理

    西门子 12个项目业绩 1.江苏生产辅助用房改造 2.上海厂房屋顶修缮工程 3.成都创新中心2F装修 4.长沙办公室装修

    西门子

    12个项目业绩

    1.江苏生产辅助用房改造
    2.上海厂房屋顶修缮
    3.成都创新中心2F装修
    4.客户中心改造
    5.长沙办公室装修
    6.客户中心改造
    7.西安创新工业技术中心装修
    8.天津电气传动工厂牵引生产布局优化和电机生产布局优化
    9.上海医疗器械新建停车楼

    提供的服务:施工监理、安全管理

    返回顶部

    备案号:沪ICP备13042436-1 Copyright All rights Reserved