德州仪器 成都集成电路封装测试生产
成都集成电路封装测试生产项目
项目地点：四川成都
项目周期：2018年10月-2021年6月
项目规模：总建筑面积50484m²
提供的服务：项目管理、施工监理
索尔思 新建晶圆及半模组产品
新建晶圆及半模组产品项目
项目地点：江苏常州
项目周期：2018年4月-2019年7月
项目规模：总建筑面积14382m²
提供的服务：施工监理
英特尔 成都半导体芯片封装测试工厂
成都半导体芯片封装测试工厂项目
项目地点：成都
项目周期：2005-2006
项目规模：总建筑面积25,678m²
提供的服务：施工监理
金朋 电子厂房
电子厂房项目
项目地点： 上海
项目周期：2005年8月-2007年1月
项目规模：总建筑面积41886m²
提供的服务：施工监理
捷普科技 厂房扩建及研发大楼
厂房扩建及研发大楼项目
项目地点：上海
项目周期：2007年-2008年
项目规模：总建筑面积8,055m²
提供的服务：施工监理
彤程 1.年产1.1万吨光刻胶及2万吨相关配套试剂 2.10万吨／年可生物降解材料 3.二期扩建
彤程电子年产1.1万吨光刻胶及2万吨相关配套试剂项目
项目地点：上海
项目周期：2021年5月-2022年3月
项目规模：总建筑面积25,793m²
提供的服务：施工监理
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